Intel анонсировала 14-нм процессоры Xeon Scalable 3-го поколения (семейство Cooper Lake) и две линейки корпоративных SSD с интерфейсом PCI Express 4.0

18.06.2020 22:03

Intel анонсировала 14-нм процессоры Xeon Scalable 3-го поколения (семейство Cooper Lake) и две линейки корпоративных SSD с интерфейсом PCI Express 4.0

Компания Intel подготовила к выпуску третье поколение процессоров Xeon Scalable. Такие чипы предназначены для применения в составе серверных платформ с четырьмя или восемью процессорами.

Новинки семейства Cooper Lake изготавливаются по нормам 14-нанометрового технологического процесса. Они могут включать до 28 вычислительных ядер и обеспечивать обработку до 56 потоков инструкций одновременно. Учитывая позиционирование новинок для мультипроцессорных систем, использующихся для обработки задач искусственного интеллекта, они получили ряд сопутствующих оптимизаций. Возможности инструкций DL Boost расширены за счёт добавления поддержки AVX512 bfloat16. Вместе с тем, количество линий UPI увеличено до шести, что должно повысить эффективность обмена данными для многопроцессорных систем.

На текущий момент линейка процессоров Xeon Scalable третьего поколения включает 11 различных моделей. Некоторые чипы имеют модификации L (маркировка HL), что говорит о поддержке большего объёма оперативной памяти – до 4,5 ТБ против 1,12 ТБ для стандартных (маркировка H) моделей (для одного процессорного разъёма, а не всей системы). Старшие модели в линейке могут похвастаться поддержкой более производительной памяти DDR4-3200 (1DPC). Но вот поддержка технологии приоритизации Intel Speed Select реализована лишь в нескольких моделях из нижней части списка. Для каждого сокета предусмотрен шестиканальный доступ к памяти. Процессоры поддерживают 48 линий PCIe 3.0. Новинки имеют исполнение LGA4189 P5.

Intel анонсировала 14-нм процессоры Xeon Scalable 3-го поколения (семейство Cooper Lake) и две линейки корпоративных SSD с интерфейсом PCI Express 4.0

Новые процессоры Intel Cooper Lake обладают показателем рассеиваемой мощности от 150 Вт до 250 Вт. При этом их тактовые частоты возросли по сравнению с предшественниками. Так, для флагманской модели Xeon Platinum 8380H максимальная частота для одного ядра в Turbo режиме составляет 4,3 ГГц, что на 300 МГц выше возможностей процессора Platinum 8280 – флагмана предыдущего поколения. Также повышена базовая частота (на 100 МГц) и частота в Turbo режиме для всех ядер (на 500 МГц), что должно обеспечить прирост производительности. Однако нужно отметить, что показатель TDP модели Platinum 8280 был ниже – 205 Вт.

Новые процессоры Intel Xeon Scalable уже доступны для заказа корпоративным заказчикам. Цена флагманской модели достигает отметки $10009. Ранее по этой же цене продавался предыдущий флагман Platinum 8280.

Intel анонсировала 14-нм процессоры Xeon Scalable 3-го поколения (семейство Cooper Lake) и две линейки корпоративных SSD с интерфейсом PCI Express 4.0

Помимо новых процессоров Cooper Lake компания Intel также представила память Intel Optane серии 200, которая является частью платформы Intel Xeon Scalable третьего поколения. Именно такая память позволит сконфигурировать подсистему памяти таким образом, чтобы обеспечить совокупный объём в 4,5 ТБ для одного сокета, что может быть востребовано в системах на базе процессоров HL. Максимальный объём отдельного модуля может достигать 512 ГБ. Ещё одним преимуществом новой памяти является возросшая примерно на четверть производительность. Память Intel Optane серии 200 также уже доступна корпоративным заказчикам вместе с новыми процессорами.

Intel анонсировала 14-нм процессоры Xeon Scalable 3-го поколения (семейство Cooper Lake) и две линейки корпоративных SSD с интерфейсом PCI Express 4.0

Кроме того, компания Intel подготовила к выпуску новые линейки твердотельных накопителей следующего поколения D7-P5500 и P5600 на базе технологии TLC 3D NAND. Они оснащены новым PCIe контроллером с низкими задержками. Такие накопители предназначены для применения в системах, которые хранят данные в массивах с флэш-памятью и применяются в задачах искусственного интеллекта и аналитики.

Intel анонсировала 14-нм процессоры Xeon Scalable 3-го поколения (семейство Cooper Lake) и две линейки корпоративных SSD с интерфейсом PCI Express 4.0

Ещё одной новинкой от Intel стали специализированные программируемые чипы FPGA (field programmable gate arrays) Stratix 10 NX. Это первые чипы FPGA Intel, оптимизированные для задач искусственного интеллекта. Они получили собственные тензорные блоки (AI Tensor Blocks) и интегрированную память HBM.

Источник

Редакция: | Карта сайта: XML | HTML | SM
2013-2020 © "МехКорпс — роботы и киборги". Все права защищены.