Intel анонсировала процессоры Tiger Lake (Core 11-го поколения) — техпроцесс 10-нм SuperFin, x86-ядра Willow Cove и графика Xe-LP

14.08.2020 6:13

Intel анонсировала процессоры Tiger Lake (Core 11-го поколения) — техпроцесс 10-нм SuperFin, x86-ядра Willow Cove и графика Xe-LP

Как и ожидалось, в рамках сегодняшней презентации для инвесторов Intel Architecture Day 2020 состоялся формальный анонс будущих процессоров Intel Tiger Lake (Core 11-го поколения). Одновременно Intel представила усовершенствованный 10-нм технологический узел, получивший название SuperFin, а также рассказала подробности о процессорной и графической архитектурах следующего поколения Willow Cove и Xe-LP (в официальных документах пишется как «Xe-LP»). Техпроцесс 10-нм SuperFin, x86-ядра Willow Cove и графика Xe-LP — три «столба» процессоров Tiger Lake.

Благодаря утечке накануне мы все узнали еще до анонса, так что остается подвести итоги и уточнить детали. В этой заметке мы выбрали главное, о чем ранее не говорилось, и собрали самые показательные слайды презентации.

Intel впервые представила свою микроархитектуру Core в первом квартале 2006 года, как ответвление более энергоэффективных продуктов Pentium Pro. Предпослыкой к этому решению стало то, что передовые процессоры Intel того времени, основанные на архитектуре Netburst, были быстрыми, но выделялись горячим нравом и высоким энергопотреблением. Начав с дебютной Conroe, Intel с каждым новым поколением Core наращивала производительность, повышала энергоэффективность и внедряла более эффективные механизмы выполнения вычислений. Intel использует разные кодовые названия для ядер и самих процессоров, и по одному маркетинговому названию Core n-го поколения сориентироваться очень сложно. Таблица ниже позволит вспомнить основные вехи и всю историю развития потребительских процессоров Core.

После почти десяти лет совершенствования технологии FinFET (она дебютировала вместе с узлом 22 нм в мае 2011 года), которая в свое время обеспечила значительный прирост быстродействия и ознаменовала начало эры 3D-транзисторов, Intel наконец готова совершить следующий шаг — SuperFin. Компания Intel, без лишней скромности, называет SuperFin самым крупным обновлением имеющегося техпроцесса в истории, выгода от которого сопоставима с полноценным переходом к более совершенным нормам. Intel говорит о приросте производительности транзисторов на 15-20% по сравнению с базовым 10-нм техпроцессом, использующимся для производства процессоров Ice Lake. Если брать самый продуктивный 14-нм узел, то такой же прогресс удалось обеспечить только к четвертой итерации технологии. То есть, 14++++ нм. К слову, Intel изменила подход к наименованию улучшенных технологий, отказавшись от присваивания «+» с каждой новой оптимизацией. Таким образом, шутки на эту тему больше неактуальны 🙁

Понятно, что нужно как-то отвлечь инвесторов от трудностей с освоением 7-нм техпроцесса, из-за которых пришлось отложить выпуск соответствующих продуктов на 2022 или даже 2023 год. Но, тем не менее, техпроцесс 10SF на самом деле приносит крупные изменения. Это переработанный FinFET (четвертое поколение FinFET от Intel?) с улучшенным «плавником» и конденсатором нового типа Super MIM (металл-изолятор-металл). Обновленная конструкция FinFET сосредоточена на трех областях улучшения:

Для металлических межсоединений предусмотрено применение новых вариантов барьерных диэлектриков с меньшей толщиной, что позволит снизить сопротивление на величину до 30% при одновременном пятикратном увеличении емкостного сопротивления между металлическими слоями для общего повышения стабильности работы. Новый диэлектрик характеризуется многослойной тонкопленочной структурой и состоит из нескольких материалов с высоким коэффициентом диэлектрической проницаемости толщиной в несколько ангстрем. Компания Intel первой внедрила такой подход, и в этом плане ее технология 10SF превосходит все имеющиеся техпроцессы других производителей.

Intel анонсировала процессоры Tiger Lake (Core 11-го поколения) — техпроцесс 10-нм SuperFin, x86-ядра Willow Cove и графика Xe-LP

В перспективе 10SF переживет еще как минимум одну оптимизацию с повышением производительности транзисторов и улучшением межсоединений. Следующая итерация будет называться 10 нм Enhanced SuperFin (10ESF) и разрабатывается с прицелом на серверные процессоры Xeon (Sapphire Rapids), которые выйдут в 2021 году.

Мобильные процессоры нового поколения Tiger Lake станут первыми продуктами компании, изготовленными по технологии 10SF (они уже производятся массово и начнут поставляться производителям ноутбуков в преддверии рождественских праздников).

Intel анонсировала процессоры Tiger Lake (Core 11-го поколения) — техпроцесс 10-нм SuperFin, x86-ядра Willow Cove и графика Xe-LP

Tiger Lake не только первыми перейдут на новый техпроцесс 10SF, но и станут первыми носителями x86-микроархитектуры Willow Cove и графической архитектуры Xe-LP.

Willow Cove представляет собой дальнейшее эволюционное развитие микроархитектуры Sunny Cove (семейство Ice Lake). Увы, существенного роста IPC (числа выполняемых инструкций за такт) в Willow Cove не ожидается, придется подождать следующей архитектуры Golden Cove.

Особняком стоит встроенный графический блок Gen12 на основе графической архитектуры нового поколения Xe-LP, занимающий более трети площади кристалла.

В топовой конфигурации GPU Gen12 предложит 96 исполнительных блоков (Execution Units, EU) — против 64 в нынешнем поколении Gen11 — и собственный кэш третьего уровня объемом 3,8 МБ. Ожидается, что техпроцесс 10SF позволит довести рабочую частоту GPU до 1,7 ГГц, что дает производительность примерно в 2,5-2,7 терафлопс — в полтора раза выше быстродействия встроенной графики GPU Vega актуальных мобильных процессоров AMD Ryzen 4000 (Renoir).

Из других отличительных особенностей процессоров Tiger Lake можно отметить выделенный блок для ускорения операций ИИ Gaussian Network Accelerator 2.0 и блок для обработки изображений IPU6, обеспечивающий поддержку фото разрешением 42 Мп и видео 4K90.

Пока что Intel говорит только о четырехъядерных 15-ваттных процессорах для тонких и легких ноутбуков. Но кроме энергоэффективных Tiger Lake-U в рамках семейства ожидаются еще и высокопроизводительные 45-ваттные Tiger Lake-H для игровых лэптопов и мобильных рабочих станций. И они уже, по слухам, предложат до восьми ядер Willow Cove и вдвое больше кэш-памяти L3. Выход высокопроизводительных Tiger Lake-H ожидается в начале 2021 года.

Полноценный анонс мобильных процессоров Intel Core 11-го поколения (Tiger Lake-U) состоится 2 сентября. Тогда станет известен весь модельный ряд процессоров, их характеристики и цены.

Ниже вся презентация, которую вел Раджа Кодури, главный графический архитектор и глава новоиспеченного отдела Intel Architecture, Software and Graphics

Источник

Вести Приморья
12.02.2022, 17:09
Вести Приморья
Редакция: | Карта сайта: XML | HTML | SM
2013-2024 © "МехКорпс — роботы и киборги". Все права защищены.