Qualcomm раскрыла все подробности Snapdragon 888 — техпроцесс 5-нм Samsung 5LPE, трехкластерный CPU с суперядром Cortex-X1 и встроенный модем 5G

03.12.2020 11:23

Qualcomm раскрыла все подробности Snapdragon 888 — техпроцесс 5-нм Samsung 5LPE, трехкластерный CPU с суперядром Cortex-X1 и встроенный модем 5G

Позавчера Qualcomm анонсировала флагманскую мобильную SoC Snapdragon 888, не вдаваясь в технические детали. В рамках второго дня ежегодного техсаммита Snapdragon Tech Summit 2020 производитель, как и ожидалось, детально рассказал о технических характеристиках и особенностях кремниевого «сердца» грядущих флагманских смартфонов 2021 года, так что мы теперь знаем о новинке все.

Предварительные данные о трехкластерном CPU с одним высокопроизводительным ядром Cortex-X1 полностью подтвердились, как и то, что производством Snapdragon 888 занимается не TSMC, а Samsung — новое поколение топовой платформы Qualcomm производится по 5-нанометровому техпроцессу (5LPE). Напомним, два предыдущих поколения — Snapdragon 855 и Snapdragon 865 — производились по 7-нанометровому техпроцессу на мощностях TSMC.

Еще одна важная особенность Snapdragon 888 — встроенный модем 5G. То есть, на печатной плате и, следовательно, в корпусе устройства эта SoC будет занимать меньше места и потреблять меньше электроэнергии по сравнению с предыдущей схемой, когда модем устанавливался как отдельная микросхема.

В конфигурацию Snapdragon 888 входит восьмиядерный процессор с одним высокопроизводительным ядром Cortex-X1, работающим с частотой 2,84 ГГц, тремя ядрами среднего уровня Cortex-A78 с частотой 2,4 ГГц и четырьмя энергоэффективными ядрами Cortex-A55 с частотой 1,8 ГГц. Сама Qualcomm называет все ядра собственным маркетинговым названием Kryo 680, но по факту это референсные ядра Cortex без каких-либо существенных модификаций. Snapdragon 888 — первая мобильная SoC, в которой используются новейшие IP-ядра Cortex-X1 и Cortex-A78. По оценкам Qualcomm, по производительности CPU Snapdragon 888 на 25% превосходит предшественника Snapdragon 865.

Новый GPU называется Adreno 660 и он на 35% быстрее в рендеринге, чем графическое ядро Adreno 650 в Snapdragon 865; отдельно производитель декларирует для новой графики сниженное на 20% энергопотребление и прирост быстродействия на 43% в задачах ИИ.

Также в конфигурацию Snapdragon 888 входит встроенный модем Qualcomm X60 третьего поколения, тройной процессор обработки изображений (ISP) Spectra 580, шестое поколение движка AI Engine с процессором Hexagon 780, отвечающего за ускорение обработки задач искусственного интеллекта. Но обо всем этом мы упоминали в предварительном анонсе позавчера.

В состав SoC также входит модуль связи FastConnect 6900, обеспечивающий поддержку Wi-Fi 6, включая расширение Wi-Fi 6E (диапазон 6 ГГц), Bluetooth 5.2, а также кодеки Qualcomm aptX Adaptive и Qualcomm aptX Voice. Эта микросхема Wi-Fi поддерживает 4-потоковую (2×2 + 2×2) одновременную работу в двух диапазонах (DBS), что обеспечивает возможность агрегации каналов 6 ГГц 2×2 с 5 ГГц 2×2, благодаря чему достигается пиковая скорость 3,6 Гбит/с.

Кроме того, Snapdragon 888 поддерживает оперативную память LPDDR5 (3200 МГц), экраны 4К с кадровой частотой 60 Гц или QHD+ с кадровой частотой 144 Гц, 100-ваттную быструю зарядку Quick Charge 5 и USB 3.1 через порт Type-C.

Источник

Редакция: | Карта сайта: XML | HTML | SM
2013-2021 © "МехКорпс — роботы и киборги". Все права защищены.